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Aktuelles
Netzwerkmitglieder auf der
electronica 2024Unsere Netzwerkmitglieder
budatec GmbH, Berlin,
(Stand A3.243) und
Pac Tech Packaging Technologies GmbH, Nauen, (Stand B3.436)
sind als Aussteller auf der electronica 2024
in München vertreten.
Das Netzwerkmanagement hat
bereits mehrere Besuchstermine
über das Netzwerk hinausgehend
abgestimmt.2-Kanal-Transistor
Für die experimentelle Erprobung
des an der BTU Cottbus-Senftenberg (Dr. Wulf)
entwickelten 2-Kanal-Transistors
haben das Helmholtz-Zentrum
Dresden-Rossendorf und das
NaMLab, Dresden, einen Förderantrag für ein
Forschungsprojekt "Quantenelektronischer
2-Kanal-Transistor für stromsparende Schalt-
kreise der Zukunft" eingereicht.
Beteiligt ist auch die TU Dresden.
Von Brandenburger Seite wurde
diesbezüglich kein Interesse
gesehen.20th GADEST,
September 8 -13, 2024
Hotel Elbresidenz,
Bad Schandau,
Saxony, GermanyDie internationale Konferenz GADEST 20/24 mit
119 Teilnehmern aus 17 Ländern
startete mit dem Eröffnungsvortrag
"40 years of GADEST", gehalten
von Prof. Dr. Hans Richter, GFWW.Beitrag von Hans Richter, GFWW und Ulrich Wulf,
BTU Cottbus-Senftenberg
in "INSIDE E-MRS WORLD""With Moore’s Law From Microelectronics to Quantum Electronics"
Beitrag von Hans Richter, GFWW und Ulrich Wulf, BTU Cottbus-Senftenberg
in "INSIDE E-MRS WORLD" Vol.3, No. 2, September 2024Meeting beim Netzwerkmitglied
PacTech - Packaging Technologies GmbH
in NauenAm 23.07.2024 trafen sich die Netzwerkmitglieder zum Arbeitstreffen/Netzwerkmeeting
bei der PacTech - Packaging Technologies GmbH in Nauen.
Als Gäste nahmen daran teil
Dr. Anne Techen und Maciej Monkosa (beide WFBB GmbH)
sowie Dr. Adrian Mahlkow (Geschäftsführer OpTecBB e.V.).(Protokoll der Beratung: s. interne Seiten)
Mikrointegration & Advanced Packaging: „Chancen und Potenziale für Berlin und Brandenburg“
am 05. September 2024, von 14:00 – 17:00 Uhr
an der Technischen Hochschule Wildau (Hochschulring 1, Halle 17, 15745 Wildau)
Prof. Richter, GFWW, spricht u. a. zum Thema "Netzwerkinitiative Mikrointegration & Advanced Packaging aus besonderer Sicht der Halbleiterelektronik - aber nicht nur"The 10th IEEE ESTC
Unser Netzwerkmitglied
Pac Tech - Packagig Technologies GmbH, Nauen,
unterstützt die Veranstaltung
The 10th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2024)
vom 11. - 13.September 2024
in Berlin3RD EUROPAT-WORKSHOP
Unser Netzwerkmitglied
Swissbit Germany AG, Berlin,
als Industrie-Gastgeber beim
3RD EUROPAT-WORKSHOP
vom 9. - 10.September 2024
in BerlinPowerizeD in Stockholm
Unser Netzwerkmitglied
budatec GmbH, Berlin
auf der PowerizeD in Stockholm, 27. Juni 2024
Foto: budatec GmbHOPIE 2024 Japan
Das Netzwerk präsentiert sich
auf der OPIE 2024 Japan
vom 24. - 26.04.2024 in YokohamaCopany PR
3 Fotos: GFWWUnser Netzwerkmitglied
Dr. Ulrich Wulf (BTU Cottbus-
Senftenberg) wurde unter
Bezugnahme auf seine
Forschungsergebnisse zum
quantenmechanischen Ladungstransport
in Nano-Strukturen in die
Leibniz Sozietät der Wissenschaften
zu Berlin gewählt.Herzlichen Glückwunsch!
Ein Beispiel für die Außenwahrnehmung
unserer Netzwerksarbeit.Photonics Days
Berlin Brandenburg 2024Für die diesjährigen Photonics
Days Berlin Brandenburg
bereiten wir ein eintägiges
Kolloquium
"Microintegration/Packaging -
Lab in the Fab" vor.Netzwertk auf Veranstaltung
„Einführung in die Fertigungs-
und Prozesstechnologien der
Halbleitertechnik“
im März 2024 in MagdeburgArbeitskreis
„Micro Integration / Packaging“OpTecBB Berlin und die GFWW
Frankfurt (Oder) haben sich
verständigt, einen gemeinsamen
Arbeitskreis
„Micro Integration / Packaging“
zu gründen. Damit werden
die Kompetenzen der GFWW
auf dem Gebiet Mikroelektronik
und die bei OpTecBB
vorhandenen Kompetenzen
auf dem Gebiet Photonik
in den Ländern Berlin und
Brandenburg gebündelt,
mit dem Ziel, eine Industrieinitiative
zu PIC on Package vorzubereiten.
Damit wird auch auf die in
beiden Vereinen sich
etablierten Netzwerkstrukturen
zurückgegriffen.