Netzwertk auf Veranstaltung
„Einführung in die Fertigungs-
und Prozesstechnologien der
Halbleitertechnik“
im März 2024 in Magdeburg
Arbeitskreis
„Micro Integration / Packaging“
OpTecBB Berlin und die GFWW
Frankfurt (Oder) haben sich
verständigt, einen gemeinsamen
Arbeitskreis
„Micro Integration / Packaging“
zu gründen. Damit werden
die Kompetenzen der GFWW
auf dem Gebiet Mikroelektronik
und die bei OpTecBB
vorhandenen Kompetenzen
auf dem Gebiet Photonik
in den Ländern Berlin und
Brandenburg gebündelt,
mit dem Ziel, eine Industrieinitiative
zu PIC on Package vorzubereiten.
Damit wird auch auf die in
beiden Vereinen sich
etablierten Netzwerkstrukturen
zurückgegriffen.
Photonics Days Berlin Brandenburg 2023
Konferenz
"Microelectronics and Photonics
an importanteconomic factor
for the Region"
productronica innovation award 2023
Unser GRW-Netzwerkmitglied budatec GmbH
erhält den productronica innovation award,
Inspection and Quality Cluster
für sein Vacuum Soldering System HFTS 320.
Foto: GFWW
Foto: GFWW